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ug开“kai”户:传苹果将自研射频芯片 高通博“bo”通“tong”恐出局

admin2021-12-2326

  《科创板日报》(上海,编辑 宋子〖zi〗乔)讯,苹果在芯片自研这条道路上越走越远了。16日有消息称苹果正在加利福尼亚州尔湾设立新办公室,同时开始招募工程师,寻找〖zhao〗拥有射【she】频芯片、RFIC(射频集成电路)和无线SoC研发经验的人才,苹果还将研发蓝牙和Wi-Fi芯片。苹果的这些芯片目前由‘you’博通、Skyworks、高通提供。

  受此消息影响,16日当〖dang〗天,博通、Skyworks、高通盘中大跌,并带『dai』动美股半《ban》导体板块全面【mian】下跌。有数据统计,博通约五分之一的销售额都来自苹果,Skyworks将近六成的营业『ye』收入‘ru’都来自苹果的订单。

  苹果不仅是一家优秀的手机公司,说它是一家芯片设计公司一点也不为过,其造芯史已逾十年。从2010年首款自研手机芯片A4到2020年首款电脑芯片M1芯片,苹果的造芯实力越来越强。

  目前,苹果自制芯片除了核心的处理器之外,还扩及到电源管理芯《xin》片、显示屏《ping》驱动芯片、GPU、基「ji」频芯片、指「zhi」纹辨识芯片、3D体感芯片等,其多款产品早已用上了自家芯片。最新消息(xi)显示,苹果自研的基带芯片将于2023年投产,采用的是台积电的4nm制程技术。

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  为什么要自研?

  一方面是为了提高芯片新能,开发更『geng』高端的产品,苹果搭载自研的M1 Pro和M1 Max芯片的MacBook Pro已经正式发布,M1 Pro芯片采用5nm工艺,速度达到M1芯片的两倍,被称为“史上最强”的M1 Max的性能远超M1 Pro。另据The Information此前报道,苹果已经完成三款AR/VR芯片的物理设计工作,均已进入流片阶段,即将迎〖ying〗来试产。

  另一方面是为了完善自身的供应链生态。投行Wedbush分析师Dan Ives表示,苹果自研无线芯片的目的在于不再依赖芯片设计公司。此前有消息称,苹果〖guo〗将仿照旗下A系列处理器与M系列处理‘li’器找台积电的代工模式,将自行设计的射频IC全交给一家代工厂生产,由苹果直接绑定代工‘gong’厂产能,不再通过芯片设计厂下单。

  手机红利逐渐消“xiao”散的当下,苹果的芯片发展战略为其增添了一抹亮色,帮助其市值飙升至近 3 万亿美元,芯片部门现在被认为是苹果最有价值的资产之一。

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