目前苹果仰赖博通、Skyworks等业者所提供无线网路晶片,主要用于Mac等机种,另外也包含应用在新款iPhone的U1超宽频晶片等,而目前苹果订单约占博通营业额的20%,更在Skyworks营业者占下高达60%比例。
苹果新职缺内容显示,将在南加州组建新工程团队开发无线网路晶片,借此取代由博通、Skyworks等业者提供晶片产品,借此降低对第三方业者供应依赖。
依照职缺内容说明,苹果将招募数十名工程人员开发无线网路晶片,并且要求必须有丰富数据晶片与其他无线相关半导体设计经验,而工作地点则在南加州尔湾 (Irvine),这里同样也有博通、Skyworks等业者设置办公室,因此苹果有可能借此挖角技术人员。
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而此项发展,显然也是苹果持续朝向全自主架构设计布局一部分,借此降低对外仰赖第三方业者供应产品比重。
在此之前,苹果也已经开始组建自有无线通讯技术团队,并且在Qualcomm位于圣地牙哥总部地区招募工程人员,市场更传出苹果将在2023年推出自有无线通讯晶片,预计透过收购Intel行动通讯技术团队打造自有5G连网晶片,并且降低对Qualcomm晶片仰赖程度。
目前苹果仰赖博通、Skyworks等业者所提供无线网路晶片,主要用于Mac等机种,另外也包含应用在新款iPhone的U1超宽频晶片等,而目前苹果订单约占博通营业额的20%,更在Skyworks营业者占下高达60%比例,若未来苹果不再透过博通、Skyworks提供无线网路晶片,势必会产生更大影响。
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回复欧盟仍支持中欧投资协定作者大大好棒