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全球半数 EUV 光刻机都在台积电手上,半导体技术领先秘密在 ASML

时间:2020-09-08来源:申博太阳城浏览次数:

台积电(TSMC)在半导体生产上处于全球领先地位,但其背后最重要的合作伙伴 ASML(艾司摩尔),其 EUV 曝光机(光刻机)所带来的优势功不可没。

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台积电(TSMC)最近召开了年度技术论坛,透露了该公司的所有先进制程的技术细节,包含 N5(5 奈米),N4,N3(3 奈米)与 N12e(改良版 12 奈米)等等,这些制程将在未来几年内,深刻影响整个科技产业相关发展。

但除了研发能力之外,同步拥有尖端制造技术的台积电,背后有个近年来才获得巨大关注的重要伙伴:ASML(艾司摩尔)。ASML 的 EUV 极紫外光微影技术曝光机,帮助台积电在制程上得到领先,甚至左踢三星、右踢 Intel、双拳猛打格罗方德。

根据国外媒体 AnandTech 报导,台积电目前拥有 ASML 总量一半的 EUV 曝光机,并达成整个半导体产业,累计总共 60% 的 EUV 晶圆产量。

以先前 ASML 的季度财报来看,目前该公司总共生产了约 70 台左右的 EUV 曝光机,等于至少有 35 台交付给了台积电使用,而且已经安装上线。格罗方德先前购买了两台曝光机,后来因放弃 7 奈米制程而出售;中国中芯国际先前也下单了一台,不过后来由于美中贸易战因素,至今仍无法安装。

台积电、三星、Intel 共抢机器

ASML 是全世界唯一生产和销售 EUV 曝光机设备的公司,预计在 2020 年底达到 EUV 曝光机总出货量 90 台的目标,但已经收下的订单却高达 49 张,每一季的生产目标跟先前预测亦有所落差,显然曝光机的制造速度,仍远远慢于市场需求。

与过去的 DUV(深紫外光微影)曝光机相比,EUV 曝光机的吞吐量相对较低,每小时可曝光约 120 片~175 片晶圆,目前技术改良后则提升到 275 片,但是,由于 1 层 EUV 晶圆通常可以代替 3 到 4 层 DUV 晶圆,所以生产效率反而更高。对于半导体代工厂来说,拥有更多 EUV 曝光机,就等于增加更多晶圆数量,产能也可以相应得到提升。

台积电 N7P(改良型 7 奈米)是该公司利用 EUV 极紫外光微影达成的第一个技术节点,未来 N5、N3 等先进制程,将会更依赖 ASML 的 EUV 曝光机。而除了台积电之外,三星的 7LPP 跟未来制程,也会对 EUV 设备产生更大需求,更别提未来将进步到 7 奈米制程的 Intel。

未来台积电、三星与 Intel,会如何跟 ASML 争抢 EUV 曝光机订单,或许将左右著先进科技的关键发展。

来源:AnandTech

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