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Intel连Tiger Lake 11代酷睿的晶圆都拿出来了,10nm SuperFin反攻台积电5nm

时间:2020-08-19来源:申博太阳城浏览次数:

今年下半年 Intel 的 Ultrabook,将会搭载  Tiger Lake Mobile 处理器,采用 10nm 制程,配上新的 Willow Cove CPU 架构与 Xe GPU 架构,预料效能将会有大幅的提升。而在2020年度架构日上,Intel首次公开介绍了下一代低功耗移动酷睿平台Tiger Lake的详细架构设计,甚至秀出了Tiger Lake的晶圆。

Intel 先前已经解释过,Tiger Lake所用的10nm SuperFin新制程技术,比传统的10nm要来得更好,因此一般也称为 10nm 。而在这次的大会上,Intel又一次公开讲解了Tiger Lake的架构设计,并第一次亮出了Tiger Lake的晶圆。

不过因为是在视讯会议的影片, 晶圆看不清细节,因此也无法算出一片晶圆可以产出多少晶片。

虽然在不久前,英特尔宣布其7nm制程的量产要延迟6个月,使得其股价大跌。面对台积电的5nm已经量产,而英特尔的7nm还在难产之中。

但是,相比台积电、三星在制程命名的规则不同,英特尔一直践行着最为严苛的工艺节点命名方式,每一代制程的升级其晶体管数量将达到上一代的两倍。也就是说,英特尔的7nm的晶体管密度将是10nm的两倍。

因此,如果以晶体管密度为标准的话,英特尔三年前推出的14nm制程所能达到的晶体管密度已经与三年后台积电、三星所推出的10nm的晶体管密度相当,而英特尔的10nm工艺虽然比台积电、三星要晚,但是它的晶体管密度却达到他们的两倍,并且在鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标均领先于台积电和三星的10nm。

10nm SuperFin技术实现了英特尔增强型FinFET晶体管与Super MIM(Metal-Insulator-Metal)电容器的结合。SuperFin技术能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺和额外的栅极间距,并通过以下方式实现更高的性能:
1、增强源极和漏极上晶体结构的外延长度,从而增加应变并减小电阻,以允许更多电流通过通道
2、改进栅极工艺以实现更高的通道迁移率,从而使电荷载流子更快地移动
3、提供额外的栅极间距选项可为需要最高性能的晶片功能提供更高的驱动电流
4、使用新型薄壁阻隔将过孔电阻降低了30%,从而提升了互连性能表现
5、与行业标准相比,在同等的占位面积内电容增加了5倍,从而减少了电压下降,显著提高了产品性能。

 

 

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以 13 世纪末蒙古帝国东征日本为背景,在 PS4 平台上倍受好评的开放世界动作冒险游戏《对马战鬼》,确定将推出多人合作游戏模式「奇谭模式(Legends)」,相较于《对马战鬼》所强调的历史感,奇谭模式的灵感则是来自日本神话与传说,拥有截然不同的风格。 索尼互动娱乐下 Sucker Punch Productions 游戏工作室,同时也是《对马战鬼》的开发者,宣布将会推出新的线上多人合作游玩的「奇谭模式(Legends)」,并开放予持有《对马战鬼》的玩家下载。 奇谭模式采取有别于本传的独立形式,并非以主角境井仁或者他旅途上的同伴们为主线,而是聚焦于对马岛人民当中,口耳相传的四位传奇战士身上。在《对马战鬼》里的单人战役游戏,主要集中在开放世界和探索岛上的自然美景,但奇谭模式则带有超自然与幻想的元素,从游戏场景到敌人的灵感,都是取自于日本民间故事和神话,并更着重于协力游玩和动作。 此外,Sucker Punch Producti

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