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覆铜板填料的运用特性、发展趋势及研究进展

时间:2019-06-08来源:申博太阳城浏览次数:

基于填料在覆铜板中的构成状况、功用、运用范围和用量,可以或许以为填料现在已逐渐成为覆铜板的除树脂、铜箔、玻纤布之外的第四大主资料。下面一同来了解下覆铜板填料的运用特征、发展趋向及研讨进展。

覆铜板填料的运用特征


现在覆铜板填料运用重要显现以下特征:


(1)已运用填料的覆铜板品种掩盖面广


包罗一般FR-4、中Tg、高Tg、无卤、高频、高速、IC载板、散热基板、白色覆铜板等。


在一般的FR-4中运用填料,可改良尺寸稳定性和耐热性,下降成本;


在中高Tg的产物中运用填料,可下降CTE,进步耐热性;


在无卤覆铜板中运用填料,重如果弥补了树脂阻燃性缺乏的题目,改良尺寸稳定性;


在高频高速覆铜板中运用低Dk的填料,可改良高频旌旗灯号传输才能,改良大容量数据传输能;


在IC载板中运用填料,可改良覆铜板的CTE和刚性;


在散热基板中运用高导热的填料,可改良基板散热才能,使覆铜板可以或许更好地胜任大电流、高发烧的PCB运用;


在白色覆铜板中运用氧化铝,可导热,改良阻燃性和增白;运用TiO2可以或许进步白色度,有利于进步光反色率。


(2)填料品种多


包罗硅微粉(结晶硅微粉、熔融硅微粉、复合硅微粉、球形硅微粉等)、氢氧化铝、滑石粉、云母粉、勃姆石、氧化铝、球形氧化铝等,但用得最多的是硅微粉和氢氧化铝。


覆铜板业界对填料研讨的手艺存眷点


(1)类似填料对覆铜板机能的影响


如黄伟壮等针对分歧范例硅微粉对覆铜板耐热性影响举行研讨,得出“分歧范例的硅微粉,其外面形状的差别,使得硅微粉与环氧树脂的结合力存在差别。球形硅微粉因其自身特征,可以或许改良与环氧树脂的相容性,进步二者的结合力,相对其他两品种型的硅微粉,可以或许较好地改良覆铜板的耐热性”。


易强等针对硅微粉对覆铜板制作工艺及机能的影响举行研讨,得出种种硅微粉均会下降树脂系统回响反映活性和流动性,对胶液粘度的影响则与树脂粘度相干,关于板材刚性、耐湿热型、Z-CTE和韧性均有改良,关于粘结机能有晦气影响,介电机能则与硅微粉用量和品种有关,并以为球形硅微粉机能显现最优。


无线传感器网络跨周期应答的信息传输方法

无线传感器是指传感器加无线传输模块,传感器采集的数据经过无线传输模块传到服务器或采集器。根据不同需求选择传感器,如温湿度、电压电流、功耗、震动、液面、压力等等,无线传输模块可以实现中短距离的信号传输。无线传感器可广泛应用于石油、化工、冶金、电力、轻工、纺织、建材、 水文、地质勘察以及其它环境的测量。特别适合以下特殊环境的现场应用:野外环境或温差变化较大的恶劣环境下的现场使用;高温、高压、有毒有害气体容易泄露、不宜去人观察的危险区域的现场使用;无外接电源供电场所的温度连续测量;不适宜连线通过、不能挖沟布线的现场条件下的温度测量;便携式非固定场所的温度测量。下面_申博_小编来为大家介绍无线传感器网络跨周期应答的信息传输方法、无线传感器网络的11个常见问题及解答。一起来看看吧! 无线传感器网络跨周期应答的信息传输方法 一、基于同步机制的MESH网络 1、随着无线传感器网络技术的应用推广和研究投入增加,已经有各种降低节点功耗的技术方法及产品,这些技术及产品主要涉及到WSN网络的射频模块 MAC(介质接入控制)协议和路由协议、硬体功耗、软体优化等方面内容。然而,大部

(2)填料疏散手艺


包罗了疏散装备、填料形状、外面处置惩罚等方面的研讨。黄超勇对无机填料疏散手艺举行了研讨,包罗挑选适宜的填料粒径,选用球磨机、砂磨机、高速剪切疏散机等装备举行疏散,包罗引见了填料浆料的运用。固然也提到了对填料举行外面改性。


杜翠鸣等对纳米填料的疏散装备举行了引见,包罗砂磨机、辊磨机、高压均质疏散机等,纳米粒子的界面题目和团圆题目的处理须要进一步研讨。


(3)填料外面处置惩罚手艺


这是无机填料运用在覆铜板中的热门手艺话题,研讨偏向重如果外面处置惩罚剂、处置惩罚工艺、处置惩罚装备、结果表征等方面。


2001年摆布日立化成在封装基板资料制作中,开辟出界面掌握系统(Filler Interphase Control System,简称FICS)工艺手艺,现实就是填料的外面偶联化处置惩罚。


国内柴颂刚等也对填料的疏散和外面处置惩罚举行了深入研讨,经由硅烷偶联剂处置惩罚的填料运用TEM测试显现外面有一层有机层,运用后可以或许下降粘度和改良疏散性。还运用高分子聚合物包覆硅微粉,改良了板材的力学机能。


邢燕侠论述了运用处置惩罚剂复配手艺来改良填料疏散稳定性,运用长链大分子处置惩罚剂的空间位阻效应来削减颗粒团圆,接纳特别构造的处置惩罚剂来取得耐热性、改良吸潮性等。

▲未经由外面处置惩罚和经由外面处置惩罚的填料在树脂中添补固化后的界面状况


陈毅龙等对干法改性和湿法改性举行了对照研讨,并用沉降试验、水-苯系统、红外光谱分析等手腕来表征外面处置惩罚结果,测出湿法改性结果最好,然则综合考量后引荐干法改性,并在铝基覆铜板运用的填料上面举行了考证。


覆铜板用填料将来发展趋向瞻望


基于高频通信、高速传输、汽车电子、LED、IC封装载板、小型化等方面电子工业基础需乞降业界现在的存眷热门,笔者以为将来覆铜板用填料的趋向将会重点体现在下述方面:


(1)功用化。Low Dk,Low Df,高导热、阻燃等。


(2)高添补。高添补意味着无机填料特征更好的施展,包罗低CTE、低介电、高导热等。


(3)颗粒设想。界面和团圆题目请求外面处置惩罚手艺赓续进步;球形化产物是高端运用的挑选。


(4)粒度散布设想。因应薄型化而须要赓续减小粒径,但又要防备疏散难题。


(5)杂质掌握。超薄、高牢靠、高导热基板希冀填料的杂质含量尽量低。


参考资料:覆铜板用填料发展趋向,作者:联瑞新材曹家凯

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