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小空间规划很主要,GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi Mini-ITX 主机板搭载 8 相供电范围

时间:2019-08-20来源:申博太阳城浏览次数:

Mini-ITX 版型主机板说简朴也不简朴,170mm 见方须摆设足够多的零件,又要同时统筹设置合理性。GIGABYTE 近期采纳 AMD X570 晶片组推出 X570 I AORUS Pro WiFi,各项零件摆放位置经由细致考量,可装配 2 个 M.2 2280 SSD,更塞入 8 相处理器供电转换,单相运用 PowIRstage 耐电流 70A。

Mini-ITX 首重空间设置

Mini-ITX 主机板 170 x 170(mm)空间设置局限不足,中、低阶产物线因 I/O 数目与功用有限,比较轻易做出弃取,碰到高阶、旗舰级样式则相对庞杂,须将最多功用只管塞入,以飨此品级消费者的胃口。与此同时,各个硬体零件摆放位置亦需合理,这不仅影响到装机顺畅度,更重要的是处理器散热器相容性。

现在台面上已知 ASRock、Asus、GIGABYTE 各自推出 1 片采纳 AMD X570 晶片组 Mini-ITX 主机板;ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 相称特别,整合 Thunderbolt 3 并采纳 Intel LGA115x 散热器牢固孔位,但散热片设想未能向周围畏缩。

Asus ROG Strix X570-I Gaming 和 GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi 品级应该在伯仲之间,前者处理器中间供电转换采纳 4 相设想,每相并联 2 个 TDA2147,后者采纳 6 相设想,每相一样运用 1 个 TDA21472。编辑部先行借测 X570 I AORUS Pro WiFi,X570 晶片组上方仅部署 1 个 M.2 插槽,让散热片高度不至于和 I/O 背板平行,同时也供给 2 组 HDMI 2.0 和 1 组 DisplayPort 1.2,增援 3 萤幕同时输出 4K@60Hz,亦具有免处理器、免记忆体更新 UEFI BIOS 功用。

 ▲ GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi 位于高阶产物线,产物外盒相较平常 Mini-ITX 来得更大一些。

 ▲ X570 I AORUS Pro WiFi 盒装底部采纳近期设想作风,将重要特征放大申明,左下角一隅则详列该主机板规格。

 ▲ 包装零配件除了必备的申明书、保证书、驱动程式与公用程式光碟,另有 2 条 SATA 线材、RGB 延长线、无线网路天线、导热垫、AORUS 金属盾形贴纸。

 ▲ X570 I AORUS Pro WiFi 主机板本人正面照。

 ▲ X570 I AORUS Pro WiFi 主机板背面具有金属饰板,此金属饰板有着些许设想巧思。

GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi 规格

  • 尺寸版型:Mini-ITX(170 x 170(mm))
  • 晶片组:AMD X570
  • 增援处理器:AMD 2nd/3rd Gen Ryzen、1st/2nd Gen Ryzen with Radeon Vega
  • 记忆体插槽:2 组(双通道),DDR4-2133∕2400∕2667∕2933∕3200、DDR4-4400 (超频),ECC,无缓冲
  • 介面扩充槽:PCIe 4.0 x16 x 1、
  • 贮存装配介面:SATA 6Gb/s x 4、M.2 x 2(M key、2260∕2280、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gb/s)
  • 背板 I/O:DisplayPort x 1、HDMI x 2、USB 3.2 Gen1 x 4、RJ45 x 1、USB 3.2 Gen2 x 1、USB 3.2 Gen2x1 Type-C x 1、3.5mm x 5
  • 附件:SATA 线材 x 2、RGB LED 延长线 x 1、无线网路天线 x 1、AORUS 贴纸 x 1、导热垫 x 1

装配过问最小化

环视整张 X570 I AORUS Pro WiFi 主机板,起首可以发明过往 GIGABYTE Mini-ITX 版型喜好东 1 个、西 1 个摆放的插槽或是针脚,现在险些悉数整合在记忆体插槽的右手边,如 ATX 24pin、前置面板针脚、4 个 SATA 6Gb/s、USB 2.0/3.2 Gen1 各 1 组、 12V RGB LED 灯条针脚、1 组 SYS_FAN1 体系电扇,只剩下数位可定址 5V、D、G 针脚位于记忆体插槽和晶片组中间,而前置音效针脚则一样位于音效晶片四周。

根据多半 Mini-ITX 机壳的逻辑,机壳面板线材并不会保存相称长度,如果玩家考究整线雅观,以往散落在主机板遍地的针脚、连接埠,轻易因为机壳线材长度不足,涌现没法根据机壳漏洞走线的情况,以至是横跨整张主机板的状态。X570 I AORUS Pro WiFi 将针脚摆在接近多半机壳火线的位置,比较不必忧郁线材太短,更可统筹装配顺畅性。

 ▲ X570 I AORUS Pro WiFi 将绝大多半针脚、连接埠摆在记忆体插槽右手边,装配步骤更加顺畅,亦不必忧郁 Mini-ITX 机壳线材预留长度太短等题目。

GIGABYTE 一切 AMD X570 晶片组主机板背板 I/O 采纳此世代设想标准,背部 I/O 金属挡板直接和主机板连系,简化装配步骤并消弥锐利边沿割伤的可能性,同时也将处理器供电转换区 MOSFET 散热片与 I/O 饰板连系,最大化散热片并统筹视觉表面。

与此同时,处理器供电转换散热片往背部 I/O 处畏缩,畏缩水平和处理器插槽中间至记忆体插槽雷同,摆布大约是 52mm~53mm 之间,快要 11 公分的间隔可包容大型高塔散热器,或是中塔型前后各自加装 1 个电扇。

 ▲ X570 I AORUS Pro WiFi 处理器插槽中心算起,摆布相距供电转换散热片、记忆体插槽约为 52mm~53mm。

晶片组散热器高度过问状态,从处理器插槽平面算起约为 25.7mm 摆布,间隔背板 I/O 另有约 15mm 间隔,再加上处理器供电转换区散热片斜角畏缩,因而可装配散热片高度较低的处理器散热器。

 ▲ 从处理器插槽平面算起,X570 I AORUS Pro WiFi 晶片组与 M.2 散热模组高度约 25.7mm,与背板 I/O 高度相差 15mm。

 ▲ 处理器供电转换散热片别的施作斜角设想,亦可以加大处理器散热器相容性。

 ▲ 近期中、高阶显现卡喜好加上金属背板,X570 I AORUS Pro WiFi 晶片组与 M.2 散热模组在此也有畏缩,从介面卡电路板算起可包容约 5.5mm。

因为 X570 I AORUS Pro WiFi 定位在高阶产物线,GIGABYTE 一样替这张主机板部署背部金属饰板,一部份透过导热垫负担处理器供电转换区散热事情,一部份更替处理器背部地区开设更大局限的空间。此举是为了投合部份处理器散热器,AMD 与 Intel 平台共用背板设想之故,须要有分外的空间收纳 Intel 平台正方形外形凸起地区。

 ▲ X570 I AORUS Pro WiFi 背部金属饰板除了雅观、庇护背部焊接零件以外,亦透过导热垫担任处理器供电转换区散热事情。

 ▲ 处理器背部金属饰板开设更大的地区,主因为包容散热器 AMD、Intel 平台共用背板之故。

6 2 相设想

Mini-ITX 版型寸土寸金,担任处理器中间与 SoC 供电转换掌握的数位多相掌握器,位于 AM4 散热器扣具支架之下,为 International Rectifier(已被 Infineon 收买)IR35201,最多可输出 2MHz/8 相 PWM 讯号,轻载时可下降至单相、双相称动态数目增添转换效力,于 X570 I AORUS Pro WiFi 则是设定成 6 相 2 相,前者担任处理器中间,后者为处理器 SoC 和内建显现画图。

 ▲ IR35201 数位多相掌握器晶片,最多可输出 8 相 PWM 讯号,于 X570 I AORUS Pro WiFi 则是设定成 6 相 2 相。

处理器中间供电转换部份,统共部署 6 相范围,单相由 1 个 TDA21472 担任,内建驱动器和上、下桥 MOSFET,以及电流与温度监测报答机制,最大耐电流为 70A;TDA21472 一样运用在自家旗舰 X570 AORUS Extreme 主机板身上,但两边运用目标略有不同,X570 I AORUS Pro WiFi 是为了在有限面积之下,只管挤出够多的功率供给,以便敷衍将来实体十六中间的 Ryzen 9 3950X。

中国电商市场4G旗舰手机大贬价:P30 Pro 跌约台币2500元、OPPO Find X直接跌快要5000元台币

中国厂商的5G手机已经开始陆续要推出,早在7月26日,华为就在中国正式发布了首款商用5G手机——华为Mate 20 X(5G),官方售价6199元(人民币)。而随之而来的,在中国吹起的却是一股4G手机降价风潮,成为了手机厂商们一种心照不宣的集体默契。 根据中国《每日经济新闻》报导称,天猫平台有超过30款4G手机启动降价。其中,华为主力机型P30Pro售价直降500元(人民币),小米9、vivoX27、Note9等热门机型下调100~400元(人民币)。此前OPPOFindX下调1000元(人民币),荣耀Magic2下调700元(人民币),各大厂商的手机都创下售价新低。主流手机品牌降幅在10%左右,个别超过3

 ▲ X570 I AORUS Pro WiFi 处理器中间供电转换共部署 6 相范围,单相运用 1 个 TDA21472,最大耐电流 70A。

SoC 和内建显现画图部份,供电转换部署双相范围,单相运用 1 个 IR3553 PowIRstage,一样整合驱动器、上、下桥 MOSFET,以及电流侦测功用,最大增援 40A 电流。处理器中间与 SoC 供电每相后端均串接 1 个 0.15μH 电感,中间 6 相并联 9 颗 APAQ 导电性高分子铝电解电容(堆叠型)330μf,SoC 双相则是 5 颗,处理器插槽电路板正、背面天经地义部署很多 MLCC 积层陶瓷电容。

 ▲ 处理器 SoC 供电转换部署双相范围,单相运用 1 个 IR3553,耐电流 40A。

 ▲ 处理器供电转换单相后端串接 1 个 0.15μH 电感,并各自部署 9 颗和 6 颗 APAQ 导电性高分子铝电解电容(堆叠型)于中间和 SoC(部份 APQA 电容位于主机板背面)。

 ▲ 因 Mini-ITX 面积有限,X570 I AORUS Pro WiFi 处理器 12V 输入并未部署电感滤波,而是交由 4 颗 Nichicon FPCAP 导电性高分子固态电解电容 270μf 担任。

记忆体重要 VDD 供电采纳单相设想,关于 DDR4 记忆体绰绰有余,同步降压 PWM 掌握器为 Richtek RT8120,MOSFET 相关于自家 ATX 版型的 NTMFS4C10N,这张 Mini-ITX 因空间有限,改采 μ8FL 封装尺寸较小的 NTTFS4C10N,上、下桥各由 1 个担任,后端接上 1 个 1μH 电感和并联 2 个 Panasonic 导电性高分子钽固态电容 330μf。

 ▲ X570 I AORUS Pro WiFi Mini-ITX 版型空间有限,记忆体重要 VDD 供电采纳单相设想,由 RT8120 掌握上、下桥各 1 个小型化封装 NTTFS4C10N。

正反 2 组 PCIe Gen4 插槽

X570 I AORUS Pro WiFi 于正面 M.2 插槽空间采纳堆叠设想,最下方为 X570 晶片组,接着叠覆 1 层散热片,再放上 M.2 插槽空间(连接至处理器),最上层则是散热片和 30mm 电扇。此 30mm 电扇直接吹拂 M.2 SSD 和 X570 晶片组散热片,预设温控机制泉源为晶片组温度,运用者也可以透过 UEFI 介面自行调解温度与转速对应曲线。

 ▲ 主机板正面 M.2 2260/2280 插槽堆叠于 X570 晶片组上方,并部署散热片与电扇增强散热。

 ▲ 30mm 电扇为 Everflow R123510BM,双滚珠轴承设想增添耐用性,最高转速为 7500RPM,预设值由晶片组温度掌握转速。

这张主机板于背面设有 1 个 M.2 插槽,一样增援 PCIe 4.0 x4 通道或是 SATA 6Gb/s,并连接至 X570 晶片组。因为主机板背部空间有限,没法别的装配散热片,因而 GIGABYTE 于盒装内附 1 片导热垫,让 M.2 SSD 可透过主机板自身的大面积铜箔(电源层、接地层)举行散热。

 ▲ 主机板背部的 M.2 2260/2280 插槽,一样增援 PCIe 4.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 介面。

 ▲ X570 I AORUS Pro WiFi 盒装内附 1 片导热垫,让位处主机板背部的 M.2 SSD,可以透过电路板铜箔散热。

音效和网路的选料,因其产物定位的关联,挑选 Realtek ALC1220-VB 和 Intel Ethernet Controller I211-AT 有线网路掌握晶片、Wi-Fi 6 AX200 无线网路卡。搭配内建 Radeon 显现画图的 Ryzen 处理器时,背板 I/O 具有 1 个 DisplayPort 1.2 和 2 个 HDMI 2.0,可以同时输出 3 组 4K@60Hz 萤幕画面。USB 3.2 Gen2 一样遭到面积限定,仅部署 2 个 Pericom(已被 Diodes 收买)PI3EQX1002B 担任 2 埠 Redriver 事情,个中 1 埠分外加上 RTS5441 以便增援 Type-C。

 ▲ 音效 Codec 晶片采纳 ALC1220-VB,并配有少许 Nichicon Fine Gold 电容调解音色。

 ▲ 有线网路掌握晶片挑选 Ethernet Controller I211-AT,RJ45 网路埠最高增援 1Gbps 连线速率。

 ▲ 无线网路卡选用近期廉价又大碗的 Wi-Fi 6 AX200,增援 802.11ax 范例,双天线双空间流于 5GHz 频段/160MHz 频宽连线速率可达 2402Mbps。

 ▲ PI3EQX1002B 担任 USB 3.2 Gen2 讯号 Redriver 事情。

 ▲ USB 3.2 Gen2x1 Type-C 讯号切换与电源治理交由 RTS5441 担任。

 ▲ X570 I AORUS Pro WiFi 一体式背板 I/O 一览,1 个 DisplayPort 1.2 和 2 个 HDMI 2.0 可以同时输出 3 组 4K@60Hz 萤幕画面,另外这张主机板仍有免装配处理器、记忆体即可更新 UEFI 的 Q-Flash Plus 功用按钮。

自家 AORUS 特征功用,包括 PCIe x16 和记忆体插槽均加上金属片强化,前者重要防备太重的显现卡拉扯 PCIe x16 插槽,后者则有防备处理器散热器扣具压力过大,防止板弯形成记忆体模组针脚接触不良,CPU 12V 和 ATX 24pin 也都采纳耐电流规格较高的实心针脚。RGB Fusion 则于记忆体一侧电路板背部部署 8 颗数位可定址 RGB LED,别的再供给 1 组 12V、G、R、B 针脚和 5V、D、G 针脚。

 ▲ PCIe x16 插槽分外加上金属层,并焊入电路板增强抗拉扯才能。

 ▲ 记忆体插槽一样覆上金属强化层,增强记忆体插槽刚性抗板弯。

 ▲ 主机板接近记忆体插槽的背面,部署 8 颗 RGB LED。

 ▲ X570 I AORUS Pro WiFi 分外供给 1 组 12V、G、R、B 针脚和 1 组 5V、D、G 针脚。

CPU 12V 和 ATX 24pin 一切针脚均采纳实心版本增强耐电流才能,不若部份品牌仅增强 12V 针脚。

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